CMP MASTER · 2026-08-14 · v7.1 (반기 확정 반영 + 특허로 읽는 발전전략 8장 신설)

케이씨텍 (281820) CMP 마스터
시장·경쟁·2029년까지의 숫자

8/5~6 시리즈(2Q 플래시 → 이니시에이션 → 산업 → 경쟁 → 멀티플 → 종합 v5)를 하나로 통합하고, CMP 장비·슬러리 시장의 향후 2~3년을 신규 딥다이브했다. 신규 반영: 8/13 반기보고서 확정 데이터(수주잔고 345억·소재 사상최대·고객 역전·자사주 소각 완료 — 1장), 8/12 삼성전자 402억 수주 공시(DART 원문), Hwatsing 2025 연보, AMAT 하이브리드 본딩 신제품(6월), Ebara IR Day, 슬러리 시장 최신 구도. v6.1 추가: 국내 CMP 생태계 점검(5장) + 자체 DRAM WPM 캐파 파일 연동 재추정(9장 — 2사 증설 과거대비 2.2~2.5배 정량화). v7.1 추가: 특허로 읽는 발전전략(8장) — 최근 출원 68패밀리 분류 + KIPRIS 검증(7월 조기공개 슬러리 = 금속막 W·Mo 확인). 질문은 하나 — 2028년의 케이씨텍은 얼마를 벌고, 그때 경쟁 지형은 어떻게 변해 있는가.
투자판단
매수 · 3분할
유지 · 트랜치2 증액 보류(반기 게이트 미충족 — 1장)
12M 목표 (Base)
83,000원
27E EPS(소각 반영 6,200~6,350)×14x · Bull 경로 95k~110k
현재가 (8/13)
71,000원
+17% · 시총 1.41조(소각 반영 19.80M주) · 순현금 19%
2028E (Base, 캐파 연동)
OP 1,800억
매출 8,000억 · 2028E PER ~9.6x

1새로 확인된 사실 — 8/13 반기보고서 확정 + 8/12 수주 공시 NEW

8/12 단일판매·공급계약 공시(DART 원문 직접 조회): 삼성전자向 반도체 제조 장비 401.6억원(2025 연결매출의 10.49%), 수주일 8/11, 납기 2027-06-30. 대금은 50%를 9/10에 선수령, 40% 납품 후, 10% 검수 후 — 선수금 없는 관행에서 벗어난 이례적 조건으로, 하반기 현금흐름과 계약부채에 먼저 찍힌다. 이로써 2026년 공시된 대형 계약은 3건이 됐다:

수주일고객금액납기추정 용처
1/5삼성전자226.8억2026-07-30P4 Ph3 마감분 (2일 지연공시로 불성실공시 벌점 2점 — 각주 참조)
3/9SK하이닉스698.4억2026-10-06M15X 반입분 — 1Q 신규수주 1,560억·잔고 865억의 몸통
8/11삼성전자401.6억2027-06-30P4 Ph4 초기 발주 추정 — "고객 A 재가속"(기존 미지수 #8)의 첫 실물 증거
공시 계약 합계1,327억비공시(10% 미만) 계약은 별도 — 1Q 신규수주 1,560억이 방증

각주: 1/26 불성실공시법인 지정(공시불이행·벌점 2점, 제재금 0원) — 1/5 계약을 1/7에 지연공시. 누계 15점부터 관리종목 요건이라 실질 리스크는 미미하나, 공시 체계가 느슨하다는 시그널로 기록해 둔다. / 8/13 종가 71,000원 — 2Q 쇼크 여진으로 8/7 59,300원까지 밀린 뒤 수주 공시와 함께 +20% 반등.

8/13 반기보고서 확정 — 숫자 (연결, 억원)

항목확정치비교판정
2Q26 매출 / 영업이익1,127 / 235 (OPM 20.9%)잠정치와 일치H1 누계 매출 2,688(+53%) · OP 583(+149%) · 순익 527 · EPS 2,672원
2Q말 수주잔고(공사계약)345 (1Q말 865 → -60%)게이트 700억+미충족 — H1 신규 1,646 · 인식 1,676. 2Q 신규수주는 ~86억으로 수주 플로우가 실제로 멈췄던 분기. 단 8/11 402억은 측정일(6/30) 이후 유입 — pro-forma 잔고 ~747억
2Q 소재(반도체 한시점)488 (사상최대)게이트 430억+충족 — 9분기 연속 YoY+. 제품(소재)매출 기준으로도 2Q 438억 최대
계약자산792 (2025말 470, +68%)—진행 인식분의 미청구 잔액 — 하반기 청구·현금화 대기. 하이닉스 698억 계약은 진행률 81%(선수금 계약부채 268억), 1/5 삼성 227억은 97% 완료
고객 집중 (H1)B(하이닉스 추정) 1,404 > A(삼성 추정) 1,037—첫 반기 기준 역전 확정 — B가 매출의 52%. 2Q만 B 569 vs A 433
지역 믹스 (H1)국내 88.8% · 중국 8.0% · 미국 3.2%전년동기 중국 24.9%중국 매출 급감(437→216억) — 미지수 '중국 매출 실체'가 축소로 자연 해소 중
자사주 소각891,662주 4/10 소각 완료발행주식 19,798,661주EPS 분모 -4.3% — 모델 26E EPS 4,930→5,150원 기계적 상향. 잔여 자기주식 0.33%뿐
기타DP부문 H1 순이익 +6.5억 흑자전환 · R&D 249억(매출의 9.3%, 연율 500억 페이스) · 순현금 ~2,670억(배당·CapEx 집행 후) · 건설중인자산 H1 +228억 증가(CapEx 가속 — 캐파 증설 진행의 물증, 용도 세부는 여전히 IR 필요)
해석 — 2Q의 실체는 "타이밍 반 + 공백 반": 물량 측면(계약자산 792억, 하이닉스 계약 진행률 81%, 8/11 402억 납기 '27.6)은 기존 판정대로 타이밍 문제다. 그러나 수주 '플로우'는 2Q에 실제로 끊겼다(신규 86억) — 4~7월 발주 공백이 실재했고 8월에 재개된 것이 정확한 서사다. 규율대로 트랜치2 증액은 보류한다. Bear 재평가(잔고 500억 미만 조항)는 발동하지 않는다 — 측정일 직후 402억 유입으로 pro-forma 747억이고, 소재는 사상최대이며, 계약자산이 하반기 매출을 이미 예약하고 있기 때문. 다음 게이트는 11월초 3Q 잠정(분기매출 1,300억대·신규수주 재개 폭)이다.

2결론 — 다섯 문장 (v6 갱신)

  1. 정체: 케이씨텍은 CMP 생태계 기업이다(장비+슬러리 매출 65~75%, 이익 75~85%). 이 시장은 AMAT(~60%)·Ebara(~30%)의 40년 과점이지만, "자국 메모리 캐파 × 국산화"라는 니치의 크기를 중국 Hwatsing이 증명했다 — 케이씨텍의 2.3배(매출 8,900억)까지 컸다.
  2. 향후 2~3년의 수요는 확정적 구간: 용인 Ph1 클린룸 2027.2 조기가동(쉘 퍼스트·21.6조 추가투자로 Ph2~6까지), P4 Ph4 발주 개시(8/11 공시로 확인), P5 PH1 2028H2 가동. CMP 스텝 수도 HBM(웨이퍼당 22~28+회)·1c 전환·NAND 고단화로 구조 증가. 자체 DRAM WPM 파일 연동 결과 국내 2사 증설은 2026~28 연평균 +127K/월로 과거 3년의 2.2~2.5배, 2028 단년 +200K는 사상 최대급 — 이를 반영해 2028E Base 매출 8,000억·OP 1,800억, Bull 9,600억·2,350억, Bear 5,600억·900억(섹션 9, 캐파 연동 재추정).
  3. 경쟁의 실체: 케이씨텍은 선단 프리미엄(하이브리드 본딩 CMP — AMAT이 Besi와 통합 장비로 락업 중, 하이닉스 발주 확인)에서는 플레이어가 아니다. 대신 범용 산화막 CMP의 국산화 침투(15~20%→25~30%)와 세리아 슬러리 앵커, 그리고 초임계라는 계단이 성장의 실질이다. 슬러리는 시장 자체가 CAGR ~8%로 장비(~5%)보다 빠르다.
  4. 가격: 시총 1.41조(소각 반영) = 2028E Base PER ~9.2배·Bull ~6.2배, 순현금(~2,670억)과 소재사업 가치가 주당 ~30,000원의 바닥을 깐다. 국내 전공정 5사 26E 평균 26.8배 대비 여전히 반값 이하 — 트리거(초임계 계약 공시·커버리지)가 오기 전까지 갭은 유지될 수 있다.
  5. 리스크의 우선순위(갱신): ①2029년 어딘가의 다운사이클(장비 -50% 전례) ②하이브리드 본딩 부재가 고착되면 선단 이탈 ③Hwatsing의 해외 진출(현재는 수출통제가 방벽) ④고객 2사 92% — 마이크론(KCTech America)은 3~5년 옵션.

3CMP 장비 시장 딥다이브 — 5%로 크는 시장 안의, 30%로 크는 조각들 NEW

시장의 크기와 결

구분규모성장케이씨텍 관련성
CMP 장비 전체~$27.6억 (2026)CAGR ~5% → $43억(2035)전체 성장률은 완만 — 그러나 아래 조각별로 결이 전혀 다르다
HBM·선단 메모리향HBM은 웨이퍼당 CMP 22~28+스텝 (가장 CMP 집약적 디바이스군)HBM 출하 CAGR 30%+ ('25~'28)직접 수혜 — 고객 2사가 HBM 1·2위. M15X·용인·P4/P5가 전부 HBM 연계 캐파
하이브리드 본딩 CMP$4~6억 서브마켓 (2029E)신생 — 가장 빠름현재 부재 — AMAT 락업 진행(아래). 케이씨텍 최대 전략 공백
GAA·BSPDN(후면전력)·3D DRAM로직 20→5nm에서 CMP 7→19회 증가한 것의 재판'27~'30 구조 성장3D DRAM('28~'30)이 다음 스텝 계단 — 범용 산화막 스텝도 함께 늘어난다

경쟁 지형 — 4강의 좌표 (2026년 8월 기준)

플레이어점유2026년의 움직임 (최신 확인)케이씨텍과의 접점
AMAT~60%6/25 신제품 6종 발표 — Catalyst CMP + Insepra SiCN으로 하이브리드 본딩 표면준비를 통합, Besi와 CMP+본더 일체형 공동개발. SK하이닉스가 AMAT·Besi 하이브리드 본딩 장비 발주(TheElec) — HBM 선단이 AMAT 생태계로 수렴 중선단에서는 경쟁 불가. 범용 산화막에서 이원화 2nd 벤더로 공존
Ebara~28~30%IR Day(2025.11): CMP를 2nm·HBM 사이클의 수익화 축으로 — 고ASP 장비 + 웨이퍼당 애프터마켓 확대 전략. FY25 CMP +22%·수주 사상최대(기존 조사)메모리 CMP의 주 경쟁자 — 케이씨텍 침투가 뺏는 자리의 대부분이 Ebara 몫
Hwatsing (중국)중국 내 독점적2025 매출 46.5억위안(≈8,900억원, +36.5%)·순이익 10.8억위안. 선단 로직·메모리·어드밴스드 패키징 CMP 양산 적용 확대. CNY 40억(~$5.5억) 증자로 캐파·고급 R&D 확장 — Q1'26에도 +31.7%중국 시장 봉쇄(케이씨텍 중국 매출은 국내 고객 중국팹 위주). 현재는 수출통제가 상호 방벽 — 아래 벤치마크 섹션
케이씨텍~3%2026 공시 수주 3건 1,327억(삼성 2·하이닉스 1). 국내 유일 CMP 양산 — 메모리 산화막(Dielectric) 국산화 2nd 벤더, 삼성·하이닉스 양사 납품—

향후 2~3년, 케이씨텍이 실제로 이길 수 있는 전장

4Hwatsing 벤치마크 — 국산화 모델의 상한과 경고 NEW

(2025년)Hwatsing케이씨텍배율
매출≈8,900억원 (+36.5%)3,829억원 (-0.6%)2.3x
순이익≈2,080억원460억원4.5x
주력CMP 전 영역 + 웨이퍼 재생 + 박막화(thinning)CMP 산화막 + 세정 + 슬러리 + DP—
배경 시장중국 전체 팹 CapEx (로직+메모리+성숙공정, 국산화 강제)한국 메모리 2사 CapEx—

같은 사업모델, 다른 크기의 밭. 두 회사 모두 "자국 캐파 × 국산화 2nd→1st 벤더" 모델인데, 중국은 국산화가 정책 강제(외산 배제)이고 밭(중국 전체 CapEx)이 한국 메모리보다 몇 배 크다. Hwatsing의 5년 궤적은 케이씨텍 모델의 상한이 어디까지인지를 보여주는 실증이다 — 다만 케이씨텍의 밭에서는 고객이 외산을 배제해 주지 않으므로, 상한으로 가는 속도는 침투율 협상의 속도다.

경고 두 개: ① Hwatsing이 증자 $5.5억으로 '고급 장비 R&D'를 명시했다 — 수출통제가 풀리는 시나리오(또는 제3국 시장)에서 저가 CMP 경쟁자로 만날 수 있다. 시계는 3~5년. ② 반대로 케이씨텍의 중국 매출(전사 15%)은 상당분 국내 고객의 중국팹 물량인데, 미·중 규제가 조여질수록 이 채널도 함께 줄어든다. 둘 다 당장의 숫자가 아니라 2029년 이후의 꼬리 리스크로 분류한다.

5국내 CMP 생태계 점검 — 경쟁자는 없고, 토양은 성숙 중 NEW

2026-08-14 조사 추가. 질문: 국내에서 케이씨텍 외에 CMP 장비를 개발하는 곳이 있는가, 있다면 어디까지 왔는가.

장비 본체 — 양산 팹 티어에서는 여전히 케이씨텍 단독

업체포지션진척·판정
케이씨텍유일한 양산 CMP 국산화신형 챔버형 CMP가 삼성전자 퀄 테스트 진행(처리량 +20~30%, 셔틀→챔버 전환으로 파티클 제어 강화, "1년 내 공급" — 파이낸스스코프 '25.10). 8/11 삼성 402억 수주와 시점 정합 — 신형기의 첫 양산 발주일 가능성. 침투율 상향(15~20%→25~30%) 가정의 구체 경로
세메스삼성 캡티브 장비사CMP 개발 신호 없음 — 건식세정(퓨리타스)·포토트랙·하이브리드 본더에 집중. 삼성이 CMP 내재화 대신 케이씨텍 이원화 노선이라는 방증 = "국산화 2nd 벤더" 자리는 구조적으로 케이씨텍 몫
지앤피테크놀로지국내 2호 CMP 장비사연구소·대학용 수동 배치 장비 티어(누적 300대, 80% 수출, 부산대 정해도 교수 창업). 자동화 전환 계획은 밝혔으나 양산 팹 진입은 별개 차원 — 2~3년 내 경쟁 위협 아님
TSC·서플러스글로벌·러셀부품·오버홀·중고 리퍼비시신품 경쟁이 아니라 AMAT/Ebara 설치베이스의 애프터마켓 — 위협 아님

하이브리드 본딩 CMP — 격차의 크기를 확인하는 증언

KIPOST(업계 취재): "디싱 제어 기술만 놓고 보면 AMAT과 케이씨텍·에바라 간 기술 격차가 10년 가까이 나는 것으로 보인다." AMAT은 슬러리 온도를 공정 조건에 따라 실시간 조절해 Cu/유전막을 선택 연마하는 수준(디싱은 너무 깊어도 얕아도 불량). 즉 HB 전용 CMP는 케이씨텍만 못 하는 게 아니라 Ebara조차 밀리는 AMAT 독점 영역이며 국내 대체 후보도 없다 — 본 리포트가 HB 매출을 0으로 반영한 판단과 정합. 감시 항목(케이씨텍의 특허·채용 신호)은 유지한다.

소모품 생태계 — 국산화가 실제로 진행되는 곳

영역플레이어진척
슬러리 (HBM·금속)솔브레인 → 동진쎄미켐 → 와이씨켐솔브레인 HBM 전용 삼성·SK 공급 → 동진이 1Q24 SK하이닉스 공급 개시로 독점 붕괴, 와이씨켐 진입. 케이씨텍 세리아(STI)와는 막질이 달라 직접 충돌 제한적
패드SK엔펄스 · FNS테크SK엔펄스(구 SKC솔믹스) CMP패드, FNS테크는 삼성과 세계 최초 재사용 연마패드 공동개발·도입
컨디셔너새솔다이아몬드 등최초 국산화·삼성/TSMC 공급 (국내 시장 ~1,000억·글로벌 3,000~4,000억)

함의: 국내 CMP 생태계는 케이씨텍(장비+슬러리)을 축으로 패드·컨디셔너·타사 슬러리까지 국산 밸류체인이 동반 성숙 중이다. 이는 고객(삼성·하이닉스)의 CMP 국산화 의지가 일회성이 아니라 체계적이라는 뜻으로, 케이씨텍 침투율 상향 논리의 토양이다. 동시에 장비 본체의 국내 무경쟁은 케이씨텍 멀티플에 '국산화 독점 프랜차이즈' 프리미엄이 전혀 반영돼 있지 않다는 4장(멀티플 갭) 논거를 한 번 더 보강한다.

6슬러리 경쟁구도 — 장비보다 빨리 크는 시장, 더 단단한 자리 NEW

시장 구도 (2026)

플레이어글로벌 위치비고
Entegris (구 CMC)~23% 1위선단 노드·텅스텐 강자
Fujimi / DuPont / AGC / Resonactop5 합산 65~70%AGC(구 쇼와덴코 전자재료)가 세리아 원조 — 케이씨텍 세리아의 글로벌 대항마
Fujifilm신규 진입 확대하이브리드 본딩 전용 슬러리 출시 — 슬러리에서도 HB 프리미엄 전장이 형성 중
솔브레인·동진쎄미켐 (국내)HBM·금속(W) 슬러리 선점케이씨텍이 진 전장 — 기대 배제 유지
케이씨텍~5% (연 ~1,600억대)세리아(STI) 국산화 국내 유일 1,000억대, 삼성 STI 앵커 + 하이닉스 침투 중. 특허 출원 글로벌 1위(09~18)

시장 규모는 $19억(2026)→$32억(2033), CAGR ~8%로 장비(~5%)보다 빠르다. 슬러리는 가동률 베타(반복 매출)라 다운사이클 낙폭이 -7~-12%에 그친다는 것이 케이씨텍 자신의 8년 데이터로 증명돼 있다(장비 -44~-58%). 분기 소재 매출은 360→488억(2Q26 사상최대, 9분기 연속 YoY+)으로 계단을 밟는 중이고, 반기보고서에서 건설중인자산이 H1에만 +228억 늘어난 것이 확인됐다(기초 200억) — CapEx가 연간 감가상각의 2배를 넘는 속도로 가속 중이며, 이것이 소재 캐파 증설이라면 성장 상한이 함께 올라간다(미지수 #9 — 증설 진행은 물증 확보, 용도 세부만 IR 확인 잔여).

향후 2~3년 슬러리 성장의 세 층

7초임계 세정 — 모델에 처음으로 절반을 반영한다

하이닉스 평가 통과(25말~26초, TEL 독점 돌파) → '26H2 첫 공급 → '27.2 용인 Ph1 반입과 함께 본격 발주(대당 ~100억)라는 시퀀스는 유지. 용인 Ph1~2에서 4~8대면 연 400~800억이다. 5년+ 개발비는 전액 손익에 반영 완료(무형자산 68억뿐)라 매출 개시 시점의 인크리멘털 마진이 이례적으로 높다. v1~v5 모델은 이를 전액 미반영 업사이드로 뒀지만, 하이닉스 평가 통과가 사실로 굳은 이상 v6 Base에는 '27년 400억·'28년 600억(확률 가중 ~50%)을 반영한다 — 공급계약 공시가 나오면 Bull 경로(연 800억)로 상향, 연내 공시가 없으면 다시 제거가 규율이다.

8특허로 읽는 발전전략 — 최근 출원 68패밀리 + KIPRIS 검증 NEW

회사가 IR에서 말하지 않는 전략은 특허가 먼저 말한다. 구글 특허에서 최근 공개분(2023-09~2025-04 출원, 중복 제거 후 68개 패밀리)을 전수 분류하고, 8/14 확보한 KIPRIS Plus API(출원인 검색 누적 2,468건 접근, 공개공보 당일 반영·청구항 원문 조회 가능)로 최신 공보를 교차 검증했다. 커버리지 주의: 특허는 출원 후 18개월 뒤 공개가 원칙이라, 지금 보이는 최신 출원은 조기공개 신청 건을 제외하면 2025년 초까지다. 2009~18 슬러리 출원 글로벌 1위(누적 1,916건)는 기존 리서치(경쟁·기술 편)의 참조점.

최근 20개월 출원 구성 (68패밀리)

영역비중내용
소재(슬러리·케미컬)34%표면개질 나노세리아, 금속막 슬러리, 탄소막 슬러리, 식각액 2건, 표면처리제 다수 — 출원 최다 영역
CMP 장비28%리테이너·멤브레인·캐리어헤드·컨디셔닝 — 신형 챔버형 CMP(삼성 퀄 진행, 5장)와 정합
세정 장비12%브러쉬·노즐·스핀척
기판처리 일반10%—
초임계3%2건, 출원이 2024-09에 집중 — 하이닉스 평가 통과(25말~26초) 직전의 마무리 출원으로 읽힘
지능화·측정3%브러쉬 기울기·마모량·접촉깊이 검출 + 장비 에너지 소비량 관리 시스템
하이브리드 본딩0%신호 부재 — 본딩·접합·디싱 관련 출원 전무
기타~10%2차전지 장비 3건 포함(전해액 주입 노즐 2 + 배터리 정렬 장치, 2023-11~2024-01) + 산화니켈 입자 소재 1건

특허가 말해주는 전략 신호 6

  1. 무게중심이 소재로 이동 중 — 출원 최다 영역이 장비가 아니라 소재다. 세리아 심화(표면개질 입자)를 넘어 식각액·표면처리 조성물·post-CMP 세정액까지, "슬러리 회사"에서 "CMP 주변 케미컬 플랫폼"으로 확장하는 그림. "소재 복리가 본체"라는 본 리포트의 판단과 정합.
  2. 금속막 슬러리 — 재도전을 넘어 상업화 준비 신호: PCT 국제출원(WO2026095366, 2025-09)에 이어 조기공개 건까지 확인(아래 KIPRIS 검증). 기존 판정("금속·HBM 슬러리는 솔브레인 벽, 기대 배제")에서 '도전 지속·상업화 임박 가능성'으로 수정 — 모델 반영은 여전히 0, 후속 출원·등록 이벤트가 격상 조건.
  3. 장비의 센싱 고도화 — 브러쉬 기울기/마모/접촉깊이 검출 3건 + 에너지 관리 시스템. 채용공고에서 관찰된 "CMP 지능화(센서·AI)" 방향이 특허로 확인. 장비 판매 후 데이터·유지보수 부가가치 경로.
  4. 초임계는 양산 준비 국면 — 장치·방법 특허가 2024-09에 몰려 있어 하이닉스 평가 통과 직전의 권리 마무리로 해석(7장의 시퀀스와 정합).
  5. 하이브리드 본딩 0건 재확인 — 모델에 HB 매출 0 반영이 계속 옳고, "격차 10년" 증언(5장)과 정합. 미지수 감시 항목 유지(12장).
  6. 뜻밖의 발견: 2차전지 장비 3건 — DP가 10%로 쪼그라든 자리에 제3 사업을 조용히 탐색 중이라는 신호. 다만 3건은 초기 탐색 수준 — 매출 모델 반영 단계가 아니며, 후속 출원 증가 여부가 관전점.
KIPRIS 검증(8/14) — 7월 조기공개 건의 막질은 금속막(W·Mo): 7/7 출원 → 7/14 공개(출원 7일 만의 조기공개)된 「연마 슬러리 조성물」(공개 10-2026-0110973)의 청구항 12가 연마 대상막을 명기한다 — 텅스텐·몰리브덴·구리·탄탈륨·티타늄·코발트·니켈·망간·루테늄. 조성은 콜로이달 실리카(20~200nm) + 과산화수소계 산화제 + 철계(Fenton) 촉매 + pH 2~6 산성으로 교과서적 W-CMP 화학이며, 차별화 청구는 1차 아민 연마억제제 + 양이온성 4가 암모늄염 중합체로 연마 후 표면거칠기 Rq ≤ 10Å. 조기공개는 비용과 공개를 감수하고 권리를 서둘러 확정하는 행위 — 고객 퀄 또는 경쟁 대응이 임박했다는 행동 신호다. 24.11 「금속막 연마용 슬러리」·24.12 「산화텅스텐 나노입자·분산액」·25.09 PCT와 한 줄기이고, W(현세대)와 Mo(차세대 워드라인 금속)를 한 특허로 커버해 세리아 산화막 앵커 밖의 두 번째 소재 축을 준비 중이다.

특허 감시 4항목 (분기 재스캔 — KIPRIS 조회 체계 확보)

92027~2029 시나리오 모델 — "2~3년 뒤 얼마를 버는가"에 대한 직접 답 NEW

매출·영업이익 경로: 실적(2023~2025) → 시나리오(2026~2029)
막대 = Base 매출(장비/소재/기타 스택), 선 = OP. 음영 밴드 = Bull~Bear 범위. 단위: 억원
장비(CMP·세정·초임계)소재(슬러리)DP·기타영업이익(선)
(억원)2025(A)2026E2027E2028E2029E
Base 매출3,8295,5706,7508,0008,050
· 장비 (CMP·세정)1,9503,4003,7504,4004,200
· 초임계 (신규 반영)0~50400600700
· 소재 (슬러리)1,6221,8402,1002,4002,550
· DP·기타257280500600600
Base OP (OPM)600 (15.7%)1,190 (21.4%)1,480 (21.9%)1,800 (22.5%)1,780 (22.1%)
Base EPS (원)2,2304,9306,0807,4007,300
Bull 매출 / OP—5,700 / 1,2307,400 / 1,7009,600 / 2,3509,500 / 2,300
Bear 매출 / OP—5,300 / 1,0805,900 / 1,1505,600 / 9005,000 / 700

캐파 연동 재추정 — DRAM WPM 전망 파일과의 결합 (v6.1) NEW

자체 DRAM 비트·WPM 시계열 리포트(v2, 2026-07-14 — TrendForce FMS 실측 + SemiAnalysis 증설 전망)의 메이커별 웨이퍼 캐파를 케이씨텍 장비 매출에 직접 연결했다.

DRAM WPM (K장/월, 연말)2024(A)2025(A)2026E2027E2028E
삼성전자680655670720830
SK하이닉스460545600660750
국내 2사 합산1,1401,2001,2701,3801,580
연간 증분—+60+70+110+200

SA-리터럴 확장 — SemiAnalysis를 무헤어컷으로 수용하고 2029년까지 늘리면 (v6.2) NEW

전제: 2026~28년은 SemiAnalysis 증설 전망(삼성 +15/50/110K·SKH +60/60/90K)을 그대로 수용(진행기준 평활·생산능력 보수 조정 제거). 2029년은 SA 공표 지평선 밖이므로 두 갈래를 병기 — A(연장 램프): WPM 파일 v2의 외삽(산업 웨이퍼 +8~10%, 곽노정 "2030 이후에도 수요>공급" 정합)에서 2사 +125K. B(과잉 반전): 역사 패턴(웨이퍼 주도 성장의 종결) 재현, 2사 +50K. 원단위는 동일한 β(증분 10K당 320억, 전환 베이스 634억).

SA-리터럴 (억원)2026E2027E2028E2029E-A 연장램프2029E-B 과잉반전
2사 WPM 증분 (K)+75+110+200+125+50
· 장비 (β모델)3,400*4,1507,0004,6002,200
· 초임계~50400600700500
· 소재1,8402,1002,5002,7502,600
· DP·기타280500600600550
매출5,5707,15010,7008,6505,850
OP (OPM)1,190 (21.4%)1,570 (22.0%)2,460 (23.0%)1,900 (22.0%)950 (16.2%)
EPS (원)4,9306,450~10,100~7,800~3,900
시총 1.41조(소각 반영) 대비 PER13.8x10.5x6.6x8.7x17.4x

*2026은 H1 확정치(2,688억)+수주잔고 기반의 기존 추정을 유지(β모델의 연 단위 노이즈 — 2026 인식분엔 2025 수주가 섞여 있음). 소재는 2028 설치 러시의 2~3분기 시차 수혜로 2029에도 유지·증가(과거 다운사이클 낙폭 -7~-12%의 방어력 반영). 2029-B의 OPM 급락은 장비 고정비 디레버리지(참고: 2023년 OPM 11.4%).

가정의 뼈대 (Base)

직접 답변 (캐파 연동 후): 향후 2~3년 뒤(2028년) 케이씨텍은 Base 매출 8,000억·영업이익 ~1,800억·순이익 ~1,530억(EPS ~7,400원)을 벌 수 있는 회사로 본다. 범위는 매출 5,600~9,600억, OP 900~2,350억 — 상단과 하단의 차이는 기술이 아니라 ①메모리 사이클의 수명(특히 2028 +17% 동시 램프의 실현 여부) ②초임계 램프 속도 ③침투율 협상 세 변수다. 현 시총 1.41조(소각 반영)는 2028E Base PER ~9.2배, Bull ~6.2배, Bear ~26배 — Bear에 걸려도 순현금+소재가치(주당 ~30,000원)가 바닥을 깔아주는 비대칭이 이 투자의 본질이다. 단, 2028 상단 실현은 2029 과잉 반전 확률을 함께 키우므로 상단 시나리오에서의 이익은 '사이클 고점 이익'으로 할인해 읽어야 한다.

10통합 — 시리즈가 확립한 사실들 (요약 승계)

실적 구조 (분기 해부)

(억원)1Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q262Q26
총매출9167207691,4497779759601,1171,5611,127
영업이익100539025478156149217348235
소재(한시점)345377365371362405448458443488
수주잔고391313427183186239215375865345

11밸류에이션 — 세 방법 수렴 유지, 상향은 조건부

방법산출결과
① 피어 상대5사 26.8x × (1-30~35%) = 15~18x × 26E EPS 5,150(소각 반영)77,000~93,000원
② 사이클 PER27E EPS 6,350(v6 초임계 절반 반영 · 소각 반영) × 14x89,000원
③ SOTP소재 OP 380억×18x + 장비 OP 1,100억×10x + 순현금 ~2,670억~1.78조 = 90,000원(소각 반영)

12M TP 83,000원 유지 — 자사주 소각으로 세 방법 모두 주당 +4~5% 기계적 상향(수렴대 77,000~93,000원)됐지만, 상향 조건 판정이 미달이라 TP는 움직이지 않는다. 판정(8/13 반기 확정): ①잔고 700억+ → 미충족(345억 · 8/11 402억 포함 pro-forma 747억은 참고치) ②초임계 공급계약 공시 → 미발생 ③3Q 분기매출 1,300억대 → 11월초 확인. 셋 중 둘 확인 시 Bull 경로(27E Bull EPS ~7,300×14x ≈ 95,000~110,000원) 유효. 잔고 500억 미만 조항은 문구상 저촉됐으나 측정일 이후 402억 유입·소재 사상최대·계약자산 792억을 근거로 Bear 재평가는 발동하지 않고 3Q 잠정을 최종 판정 게이트로 이월한다 — 3Q에도 신규수주 재개가 확인되지 않으면 그때는 Bear(38,000원) 재평가가 먼저다.

12미지수 갱신 — 해소된 것, 격상된 것

#미지수상태
8삼성 P4 Ph4에서의 케이씨텍 점유부분 해소 — 8/11 402억 수주(납기 '27.6)가 첫 실물. 규모의 연속성은 3Q 잠정에서
1·22Q 장비/소재 분해·수주잔고해소(8/13 반기) — 결과는 혼조: 소재 488억 사상최대(충족) / 잔고 345억(미충족, 2Q 신규 ~86억) — 1장 판정 참조
신규하이브리드 본딩 CMP 부재리스크 격상 — AMAT+Besi 통합·하이닉스 발주로 락업 진행 중. KCT 진입 신호(특허·채용) 감시 항목化 — 8/13 특허 전수 스캔에서 본딩 관련 출원 0건 재확인(8장)
신규Hwatsing 해외 진출3~5년 꼬리 리스크 — $5.5억 증자·고급 R&D 명시. 수출통제가 현재의 방벽
3초임계 수주 규모v6에서 Base에 절반 반영 — 연내 공시 없으면 다시 제거(규율)
10차기 다운사이클 시점'29년 가정의 신뢰구간이 가장 넓다 — 분기마다 재평가

13실행 — 3트랜치 (갱신)