8/5~6 시리즈(2Q 플래시 → 이니시에이션 → 산업 → 경쟁 → 멀티플 → 종합 v5)를 하나로 통합하고, CMP 장비·슬러리 시장의 향후 2~3년을 신규 딥다이브했다. 신규 반영: 8/13 반기보고서 확정 데이터(수주잔고 345억·소재 사상최대·고객 역전·자사주 소각 완료 — 1장), 8/12 삼성전자 402억 수주 공시(DART 원문), Hwatsing 2025 연보, AMAT 하이브리드 본딩 신제품(6월), Ebara IR Day, 슬러리 시장 최신 구도. v6.1 추가: 국내 CMP 생태계 점검(5장) + 자체 DRAM WPM 캐파 파일 연동 재추정(9장 — 2사 증설 과거대비 2.2~2.5배 정량화). v7.1 추가: 특허로 읽는 발전전략(8장) — 최근 출원 68패밀리 분류 + KIPRIS 검증(7월 조기공개 슬러리 = 금속막 W·Mo 확인). 질문은 하나 — 2028년의 케이씨텍은 얼마를 벌고, 그때 경쟁 지형은 어떻게 변해 있는가.
투자판단
매수 · 3분할
유지 · 트랜치2 증액 보류(반기 게이트 미충족 — 1장)
12M 목표 (Base)
83,000원
27E EPS(소각 반영 6,200~6,350)×14x · Bull 경로 95k~110k
현재가 (8/13)
71,000원
+17% · 시총 1.41조(소각 반영 19.80M주) · 순현금 19%
2028E (Base, 캐파 연동)
OP 1,800억
매출 8,000억 · 2028E PER ~9.6x
1새로 확인된 사실 — 8/13 반기보고서 확정 + 8/12 수주 공시 NEW
8/12 단일판매·공급계약 공시(DART 원문 직접 조회): 삼성전자向 반도체 제조 장비 401.6억원(2025 연결매출의 10.49%), 수주일 8/11, 납기 2027-06-30. 대금은 50%를 9/10에 선수령, 40% 납품 후, 10% 검수 후 — 선수금 없는 관행에서 벗어난 이례적 조건으로, 하반기 현금흐름과 계약부채에 먼저 찍힌다. 이로써 2026년 공시된 대형 계약은 3건이 됐다:
수주일
고객
금액
납기
추정 용처
1/5
삼성전자
226.8억
2026-07-30
P4 Ph3 마감분 (2일 지연공시로 불성실공시 벌점 2점 — 각주 참조)
3/9
SK하이닉스
698.4억
2026-10-06
M15X 반입분 — 1Q 신규수주 1,560억·잔고 865억의 몸통
8/11
삼성전자
401.6억
2027-06-30
P4 Ph4 초기 발주 추정 — "고객 A 재가속"(기존 미지수 #8)의 첫 실물 증거
공시 계약 합계
1,327억
비공시(10% 미만) 계약은 별도 — 1Q 신규수주 1,560억이 방증
각주: 1/26 불성실공시법인 지정(공시불이행·벌점 2점, 제재금 0원) — 1/5 계약을 1/7에 지연공시. 누계 15점부터 관리종목 요건이라 실질 리스크는 미미하나, 공시 체계가 느슨하다는 시그널로 기록해 둔다. / 8/13 종가 71,000원 — 2Q 쇼크 여진으로 8/7 59,300원까지 밀린 뒤 수주 공시와 함께 +20% 반등.
해석 — 2Q의 실체는 "타이밍 반 + 공백 반": 물량 측면(계약자산 792억, 하이닉스 계약 진행률 81%, 8/11 402억 납기 '27.6)은 기존 판정대로 타이밍 문제다. 그러나 수주 '플로우'는 2Q에 실제로 끊겼다(신규 86억) — 4~7월 발주 공백이 실재했고 8월에 재개된 것이 정확한 서사다. 규율대로 트랜치2 증액은 보류한다. Bear 재평가(잔고 500억 미만 조항)는 발동하지 않는다 — 측정일 직후 402억 유입으로 pro-forma 747억이고, 소재는 사상최대이며, 계약자산이 하반기 매출을 이미 예약하고 있기 때문. 다음 게이트는 11월초 3Q 잠정(분기매출 1,300억대·신규수주 재개 폭)이다.
2결론 — 다섯 문장 (v6 갱신)
정체: 케이씨텍은 CMP 생태계 기업이다(장비+슬러리 매출 65~75%, 이익 75~85%). 이 시장은 AMAT(~60%)·Ebara(~30%)의 40년 과점이지만, "자국 메모리 캐파 × 국산화"라는 니치의 크기를 중국 Hwatsing이 증명했다 — 케이씨텍의 2.3배(매출 8,900억)까지 컸다.
향후 2~3년의 수요는 확정적 구간: 용인 Ph1 클린룸 2027.2 조기가동(쉘 퍼스트·21.6조 추가투자로 Ph2~6까지), P4 Ph4 발주 개시(8/11 공시로 확인), P5 PH1 2028H2 가동. CMP 스텝 수도 HBM(웨이퍼당 22~28+회)·1c 전환·NAND 고단화로 구조 증가. 자체 DRAM WPM 파일 연동 결과 국내 2사 증설은 2026~28 연평균 +127K/월로 과거 3년의 2.2~2.5배, 2028 단년 +200K는 사상 최대급 — 이를 반영해 2028E Base 매출 8,000억·OP 1,800억, Bull 9,600억·2,350억, Bear 5,600억·900억(섹션 9, 캐파 연동 재추정).
경쟁의 실체: 케이씨텍은 선단 프리미엄(하이브리드 본딩 CMP — AMAT이 Besi와 통합 장비로 락업 중, 하이닉스 발주 확인)에서는 플레이어가 아니다. 대신 범용 산화막 CMP의 국산화 침투(15~20%→25~30%)와 세리아 슬러리 앵커, 그리고 초임계라는 계단이 성장의 실질이다. 슬러리는 시장 자체가 CAGR ~8%로 장비(~5%)보다 빠르다.
가격: 시총 1.41조(소각 반영) = 2028E Base PER ~9.2배·Bull ~6.2배, 순현금(~2,670억)과 소재사업 가치가 주당 ~30,000원의 바닥을 깐다. 국내 전공정 5사 26E 평균 26.8배 대비 여전히 반값 이하 — 트리거(초임계 계약 공시·커버리지)가 오기 전까지 갭은 유지될 수 있다.
직접 수혜 — 고객 2사가 HBM 1·2위. M15X·용인·P4/P5가 전부 HBM 연계 캐파
하이브리드 본딩 CMP
$4~6억 서브마켓 (2029E)
신생 — 가장 빠름
현재 부재 — AMAT 락업 진행(아래). 케이씨텍 최대 전략 공백
GAA·BSPDN(후면전력)·3D DRAM
로직 20→5nm에서 CMP 7→19회 증가한 것의 재판
'27~'30 구조 성장
3D DRAM('28~'30)이 다음 스텝 계단 — 범용 산화막 스텝도 함께 늘어난다
경쟁 지형 — 4강의 좌표 (2026년 8월 기준)
플레이어
점유
2026년의 움직임 (최신 확인)
케이씨텍과의 접점
AMAT
~60%
6/25 신제품 6종 발표 — Catalyst CMP + Insepra SiCN으로 하이브리드 본딩 표면준비를 통합, Besi와 CMP+본더 일체형 공동개발. SK하이닉스가 AMAT·Besi 하이브리드 본딩 장비 발주(TheElec) — HBM 선단이 AMAT 생태계로 수렴 중
선단에서는 경쟁 불가. 범용 산화막에서 이원화 2nd 벤더로 공존
Ebara
~28~30%
IR Day(2025.11): CMP를 2nm·HBM 사이클의 수익화 축으로 — 고ASP 장비 + 웨이퍼당 애프터마켓 확대 전략. FY25 CMP +22%·수주 사상최대(기존 조사)
메모리 CMP의 주 경쟁자 — 케이씨텍 침투가 뺏는 자리의 대부분이 Ebara 몫
Hwatsing (중국)
중국 내 독점적
2025 매출 46.5억위안(≈8,900억원, +36.5%)·순이익 10.8억위안. 선단 로직·메모리·어드밴스드 패키징 CMP 양산 적용 확대. CNY 40억(~$5.5억) 증자로 캐파·고급 R&D 확장 — Q1'26에도 +31.7%
중국 시장 봉쇄(케이씨텍 중국 매출은 국내 고객 중국팹 위주). 현재는 수출통제가 상호 방벽 — 아래 벤치마크 섹션
케이씨텍
~3%
2026 공시 수주 3건 1,327억(삼성 2·하이닉스 1). 국내 유일 CMP 양산 — 메모리 산화막(Dielectric) 국산화 2nd 벤더, 삼성·하이닉스 양사 납품
—
향후 2~3년, 케이씨텍이 실제로 이길 수 있는 전장
① 확정 캐파 사이클의 물량전(신뢰도 高): 용인 Ph1 2027.2 반입 개시 + Ph2~6 클린룸이 2030년까지 순차(21.6조 추가투자 공시), P4 Ph4 발주 개시(8/11 공시 확인), P5 PH1 2028H2 가동. 국내 메모리 3개 사이트가 동시에 크는 '26~'28은 케이씨텍 장비 매출의 8년 만의 고점 경신 구간(2018 장비제작 2,542억이 아직 고점)이다.
② 스텝 수 인플레이션(신뢰도 高): 1b→1c 전환·NAND 400단+·HBM 코어다이 비중 확대가 범용 산화막 CMP 스텝을 함께 늘린다. 케이씨텍은 선단 신공정 스텝은 못 가져가도 전환투자·범용 라인의 증분 스텝은 가져간다 — 역사적으로 이 회사가 이겨온 자리다.
③ 침투율 상향(신뢰도 中): 국내 메모리 신규 CMP에서 15~20% 추정 → 지정학(공급망 자립)·이원화 수요가 25~30%로 끌어올릴 여지. 침투율 +10%p ≈ 장비 매출 +500~700억/년.
④ 이기지 못하는 곳의 인정(중요): 하이브리드 본딩 CMP(나노미터급 Cu 리세스 제어)는 AMAT이 재료(SiCN 증착)-CMP-본더를 묶어 파는 시장으로 굳어지고 있다. 케이씨텍의 특허·채용 신호는 여전히 없다. 이 리포트의 2028~29 숫자에 하이브리드 본딩 매출은 0으로 넣었다 — 진입 신호가 나오면 그때 상향하면 된다(2030 멀티플을 가르는 질문이라는 판단은 유지).
4Hwatsing 벤치마크 — 국산화 모델의 상한과 경고 NEW
(2025년)
Hwatsing
케이씨텍
배율
매출
≈8,900억원 (+36.5%)
3,829억원 (-0.6%)
2.3x
순이익
≈2,080억원
460억원
4.5x
주력
CMP 전 영역 + 웨이퍼 재생 + 박막화(thinning)
CMP 산화막 + 세정 + 슬러리 + DP
—
배경 시장
중국 전체 팹 CapEx (로직+메모리+성숙공정, 국산화 강제)
한국 메모리 2사 CapEx
—
같은 사업모델, 다른 크기의 밭. 두 회사 모두 "자국 캐파 × 국산화 2nd→1st 벤더" 모델인데, 중국은 국산화가 정책 강제(외산 배제)이고 밭(중국 전체 CapEx)이 한국 메모리보다 몇 배 크다. Hwatsing의 5년 궤적은 케이씨텍 모델의 상한이 어디까지인지를 보여주는 실증이다 — 다만 케이씨텍의 밭에서는 고객이 외산을 배제해 주지 않으므로, 상한으로 가는 속도는 침투율 협상의 속도다.
경고 두 개: ① Hwatsing이 증자 $5.5억으로 '고급 장비 R&D'를 명시했다 — 수출통제가 풀리는 시나리오(또는 제3국 시장)에서 저가 CMP 경쟁자로 만날 수 있다. 시계는 3~5년. ② 반대로 케이씨텍의 중국 매출(전사 15%)은 상당분 국내 고객의 중국팹 물량인데, 미·중 규제가 조여질수록 이 채널도 함께 줄어든다. 둘 다 당장의 숫자가 아니라 2029년 이후의 꼬리 리스크로 분류한다.
5국내 CMP 생태계 점검 — 경쟁자는 없고, 토양은 성숙 중 NEW
2026-08-14 조사 추가. 질문: 국내에서 케이씨텍 외에 CMP 장비를 개발하는 곳이 있는가, 있다면 어디까지 왔는가.
장비 본체 — 양산 팹 티어에서는 여전히 케이씨텍 단독
업체
포지션
진척·판정
케이씨텍
유일한 양산 CMP 국산화
신형 챔버형 CMP가 삼성전자 퀄 테스트 진행(처리량 +20~30%, 셔틀→챔버 전환으로 파티클 제어 강화, "1년 내 공급" — 파이낸스스코프 '25.10). 8/11 삼성 402억 수주와 시점 정합 — 신형기의 첫 양산 발주일 가능성. 침투율 상향(15~20%→25~30%) 가정의 구체 경로
세메스
삼성 캡티브 장비사
CMP 개발 신호 없음 — 건식세정(퓨리타스)·포토트랙·하이브리드 본더에 집중. 삼성이 CMP 내재화 대신 케이씨텍 이원화 노선이라는 방증 = "국산화 2nd 벤더" 자리는 구조적으로 케이씨텍 몫
지앤피테크놀로지
국내 2호 CMP 장비사
연구소·대학용 수동 배치 장비 티어(누적 300대, 80% 수출, 부산대 정해도 교수 창업). 자동화 전환 계획은 밝혔으나 양산 팹 진입은 별개 차원 — 2~3년 내 경쟁 위협 아님
TSC·서플러스글로벌·러셀
부품·오버홀·중고 리퍼비시
신품 경쟁이 아니라 AMAT/Ebara 설치베이스의 애프터마켓 — 위협 아님
하이브리드 본딩 CMP — 격차의 크기를 확인하는 증언
KIPOST(업계 취재): "디싱 제어 기술만 놓고 보면 AMAT과 케이씨텍·에바라 간 기술 격차가 10년 가까이 나는 것으로 보인다." AMAT은 슬러리 온도를 공정 조건에 따라 실시간 조절해 Cu/유전막을 선택 연마하는 수준(디싱은 너무 깊어도 얕아도 불량). 즉 HB 전용 CMP는 케이씨텍만 못 하는 게 아니라 Ebara조차 밀리는 AMAT 독점 영역이며 국내 대체 후보도 없다 — 본 리포트가 HB 매출을 0으로 반영한 판단과 정합. 감시 항목(케이씨텍의 특허·채용 신호)은 유지한다.
소모품 생태계 — 국산화가 실제로 진행되는 곳
영역
플레이어
진척
슬러리 (HBM·금속)
솔브레인 → 동진쎄미켐 → 와이씨켐
솔브레인 HBM 전용 삼성·SK 공급 → 동진이 1Q24 SK하이닉스 공급 개시로 독점 붕괴, 와이씨켐 진입. 케이씨텍 세리아(STI)와는 막질이 달라 직접 충돌 제한적
패드
SK엔펄스 · FNS테크
SK엔펄스(구 SKC솔믹스) CMP패드, FNS테크는 삼성과 세계 최초 재사용 연마패드 공동개발·도입
컨디셔너
새솔다이아몬드 등
최초 국산화·삼성/TSMC 공급 (국내 시장 ~1,000억·글로벌 3,000~4,000억)
함의: 국내 CMP 생태계는 케이씨텍(장비+슬러리)을 축으로 패드·컨디셔너·타사 슬러리까지 국산 밸류체인이 동반 성숙 중이다. 이는 고객(삼성·하이닉스)의 CMP 국산화 의지가 일회성이 아니라 체계적이라는 뜻으로, 케이씨텍 침투율 상향 논리의 토양이다. 동시에 장비 본체의 국내 무경쟁은 케이씨텍 멀티플에 '국산화 독점 프랜차이즈' 프리미엄이 전혀 반영돼 있지 않다는 4장(멀티플 갭) 논거를 한 번 더 보강한다.
6슬러리 경쟁구도 — 장비보다 빨리 크는 시장, 더 단단한 자리 NEW
시장 구도 (2026)
플레이어
글로벌 위치
비고
Entegris (구 CMC)
~23% 1위
선단 노드·텅스텐 강자
Fujimi / DuPont / AGC / Resonac
top5 합산 65~70%
AGC(구 쇼와덴코 전자재료)가 세리아 원조 — 케이씨텍 세리아의 글로벌 대항마
Fujifilm
신규 진입 확대
하이브리드 본딩 전용 슬러리 출시 — 슬러리에서도 HB 프리미엄 전장이 형성 중
솔브레인·동진쎄미켐 (국내)
HBM·금속(W) 슬러리 선점
케이씨텍이 진 전장 — 기대 배제 유지
케이씨텍
~5% (연 ~1,600억대)
세리아(STI) 국산화 국내 유일 1,000억대, 삼성 STI 앵커 + 하이닉스 침투 중. 특허 출원 글로벌 1위(09~18)
시장 규모는 $19억(2026)→$32억(2033), CAGR ~8%로 장비(~5%)보다 빠르다. 슬러리는 가동률 베타(반복 매출)라 다운사이클 낙폭이 -7~-12%에 그친다는 것이 케이씨텍 자신의 8년 데이터로 증명돼 있다(장비 -44~-58%). 분기 소재 매출은 360→488억(2Q26 사상최대, 9분기 연속 YoY+)으로 계단을 밟는 중이고, 반기보고서에서 건설중인자산이 H1에만 +228억 늘어난 것이 확인됐다(기초 200억) — CapEx가 연간 감가상각의 2배를 넘는 속도로 가속 중이며, 이것이 소재 캐파 증설이라면 성장 상한이 함께 올라간다(미지수 #9 — 증설 진행은 물증 확보, 용도 세부만 IR 확인 잔여).
향후 2~3년 슬러리 성장의 세 층
설치베이스 복리(高): '26~'27 장비 설치 러시(용인·P4·M15X)가 2~3분기 시차로 슬러리 소비가 된다 — 장비를 팔 때마다 미래 소재 매출이 심어지는 구조. 소재 단독 CAGR 10~15% 경로 유지.
막질 확장(中): 세리아 인접(어드밴스드 패키징용 산화막·Hollow Silica 저유전)으로의 확장이 유리기판·AI 패키징 접점. W 슬러리는 도전자 위치 그대로.
하이닉스 평가 통과(25말~26초, TEL 독점 돌파) → '26H2 첫 공급 → '27.2 용인 Ph1 반입과 함께 본격 발주(대당 ~100억)라는 시퀀스는 유지. 용인 Ph1~2에서 4~8대면 연 400~800억이다. 5년+ 개발비는 전액 손익에 반영 완료(무형자산 68억뿐)라 매출 개시 시점의 인크리멘털 마진이 이례적으로 높다. v1~v5 모델은 이를 전액 미반영 업사이드로 뒀지만, 하이닉스 평가 통과가 사실로 굳은 이상 v6 Base에는 '27년 400억·'28년 600억(확률 가중 ~50%)을 반영한다 — 공급계약 공시가 나오면 Bull 경로(연 800억)로 상향, 연내 공시가 없으면 다시 제거가 규율이다.
8특허로 읽는 발전전략 — 최근 출원 68패밀리 + KIPRIS 검증 NEW
회사가 IR에서 말하지 않는 전략은 특허가 먼저 말한다. 구글 특허에서 최근 공개분(2023-09~2025-04 출원, 중복 제거 후 68개 패밀리)을 전수 분류하고, 8/14 확보한 KIPRIS Plus API(출원인 검색 누적 2,468건 접근, 공개공보 당일 반영·청구항 원문 조회 가능)로 최신 공보를 교차 검증했다. 커버리지 주의: 특허는 출원 후 18개월 뒤 공개가 원칙이라, 지금 보이는 최신 출원은 조기공개 신청 건을 제외하면 2025년 초까지다. 2009~18 슬러리 출원 글로벌 1위(누적 1,916건)는 기존 리서치(경쟁·기술 편)의 참조점.
최근 20개월 출원 구성 (68패밀리)
영역
비중
내용
소재(슬러리·케미컬)
34%
표면개질 나노세리아, 금속막 슬러리, 탄소막 슬러리, 식각액 2건, 표면처리제 다수 — 출원 최다 영역
CMP 장비
28%
리테이너·멤브레인·캐리어헤드·컨디셔닝 — 신형 챔버형 CMP(삼성 퀄 진행, 5장)와 정합
세정 장비
12%
브러쉬·노즐·스핀척
기판처리 일반
10%
—
초임계
3%
2건, 출원이 2024-09에 집중 — 하이닉스 평가 통과(25말~26초) 직전의 마무리 출원으로 읽힘
지능화·측정
3%
브러쉬 기울기·마모량·접촉깊이 검출 + 장비 에너지 소비량 관리 시스템
하이브리드 본딩
0%
신호 부재 — 본딩·접합·디싱 관련 출원 전무
기타
~10%
2차전지 장비 3건 포함(전해액 주입 노즐 2 + 배터리 정렬 장치, 2023-11~2024-01) + 산화니켈 입자 소재 1건
특허가 말해주는 전략 신호 6
무게중심이 소재로 이동 중 — 출원 최다 영역이 장비가 아니라 소재다. 세리아 심화(표면개질 입자)를 넘어 식각액·표면처리 조성물·post-CMP 세정액까지, "슬러리 회사"에서 "CMP 주변 케미컬 플랫폼"으로 확장하는 그림. "소재 복리가 본체"라는 본 리포트의 판단과 정합.
금속막 슬러리 — 재도전을 넘어 상업화 준비 신호: PCT 국제출원(WO2026095366, 2025-09)에 이어 조기공개 건까지 확인(아래 KIPRIS 검증). 기존 판정("금속·HBM 슬러리는 솔브레인 벽, 기대 배제")에서 '도전 지속·상업화 임박 가능성'으로 수정 — 모델 반영은 여전히 0, 후속 출원·등록 이벤트가 격상 조건.
장비의 센싱 고도화 — 브러쉬 기울기/마모/접촉깊이 검출 3건 + 에너지 관리 시스템. 채용공고에서 관찰된 "CMP 지능화(센서·AI)" 방향이 특허로 확인. 장비 판매 후 데이터·유지보수 부가가치 경로.
초임계는 양산 준비 국면 — 장치·방법 특허가 2024-09에 몰려 있어 하이닉스 평가 통과 직전의 권리 마무리로 해석(7장의 시퀀스와 정합).
하이브리드 본딩 0건 재확인 — 모델에 HB 매출 0 반영이 계속 옳고, "격차 10년" 증언(5장)과 정합. 미지수 감시 항목 유지(12장).
뜻밖의 발견: 2차전지 장비 3건 — DP가 10%로 쪼그라든 자리에 제3 사업을 조용히 탐색 중이라는 신호. 다만 3건은 초기 탐색 수준 — 매출 모델 반영 단계가 아니며, 후속 출원 증가 여부가 관전점.
KIPRIS 검증(8/14) — 7월 조기공개 건의 막질은 금속막(W·Mo): 7/7 출원 → 7/14 공개(출원 7일 만의 조기공개)된 「연마 슬러리 조성물」(공개 10-2026-0110973)의 청구항 12가 연마 대상막을 명기한다 — 텅스텐·몰리브덴·구리·탄탈륨·티타늄·코발트·니켈·망간·루테늄. 조성은 콜로이달 실리카(20~200nm) + 과산화수소계 산화제 + 철계(Fenton) 촉매 + pH 2~6 산성으로 교과서적 W-CMP 화학이며, 차별화 청구는 1차 아민 연마억제제 + 양이온성 4가 암모늄염 중합체로 연마 후 표면거칠기 Rq ≤ 10Å. 조기공개는 비용과 공개를 감수하고 권리를 서둘러 확정하는 행위 — 고객 퀄 또는 경쟁 대응이 임박했다는 행동 신호다. 24.11 「금속막 연마용 슬러리」·24.12 「산화텅스텐 나노입자·분산액」·25.09 PCT와 한 줄기이고, W(현세대)와 Mo(차세대 워드라인 금속)를 한 특허로 커버해 세리아 산화막 앵커 밖의 두 번째 소재 축을 준비 중이다.
특허 감시 4항목 (분기 재스캔 — KIPRIS 조회 체계 확보)
① 본딩·Cu 리세스·디싱 키워드 첫 출현 = 하이브리드 본딩 진입 신호(현재 0건)
② 마이크론 공동출원 = KCTech America 실체화 신호
③ 금속막(W·Mo) 슬러리 후속 출원·조기 등록 이벤트 = 상업화 임박도
④ 2차전지 장비 후속 출원 증가 = 제3 사업 본격화
92027~2029 시나리오 모델 — "2~3년 뒤 얼마를 버는가"에 대한 직접 답 NEW
매출·영업이익 경로: 실적(2023~2025) → 시나리오(2026~2029)
막대 = Base 매출(장비/소재/기타 스택), 선 = OP. 음영 밴드 = Bull~Bear 범위. 단위: 억원
장비(CMP·세정·초임계)소재(슬러리)DP·기타영업이익(선)
(억원)
2025(A)
2026E
2027E
2028E
2029E
Base 매출
3,829
5,570
6,750
8,000
8,050
· 장비 (CMP·세정)
1,950
3,400
3,750
4,400
4,200
· 초임계 (신규 반영)
0
~50
400
600
700
· 소재 (슬러리)
1,622
1,840
2,100
2,400
2,550
· DP·기타
257
280
500
600
600
Base OP (OPM)
600 (15.7%)
1,190 (21.4%)
1,480 (21.9%)
1,800 (22.5%)
1,780 (22.1%)
Base EPS (원)
2,230
4,930
6,080
7,400
7,300
Bull 매출 / OP
—
5,700 / 1,230
7,400 / 1,700
9,600 / 2,350
9,500 / 2,300
Bear 매출 / OP
—
5,300 / 1,080
5,900 / 1,150
5,600 / 900
5,000 / 700
캐파 연동 재추정 — DRAM WPM 전망 파일과의 결합 (v6.1) NEW
자체 DRAM 비트·WPM 시계열 리포트(v2, 2026-07-14 — TrendForce FMS 실측 + SemiAnalysis 증설 전망)의 메이커별 웨이퍼 캐파를 케이씨텍 장비 매출에 직접 연결했다.
DRAM WPM (K장/월, 연말)
2024(A)
2025(A)
2026E
2027E
2028E
삼성전자
680
655
670
720
830
SK하이닉스
460
545
600
660
750
국내 2사 합산
1,140
1,200
1,270
1,380
1,580
연간 증분
—
+60
+70
+110
+200
투자 규모의 역사적 위치: 2사 증분은 과거 3년(2022~25) 연평균 +50~60K였다. 2026~28 연평균 +127K는 그 2.2~2.5배이고, 2028 단년 +200K(삼성 +110·SKH +90)는 산업 전체 웨이퍼 +17%의 동시 램프 — 사상 최대급 증설의 해다. 케이씨텍의 확정 파이프라인(용인 Ph1~2·P4 Ph4·P5 PH1)은 이 숫자의 실물이다.
원단위 캘리브레이션: 케이씨텍 장비 매출 = 전환투자 베이스 + β × 2사 WPM 증분으로 두고, 증분이 사실상 0이었던 2023(장비 634억)과 2025~26 평균(증분 65K/년, 장비 ~2,700억/년)의 2점으로 풀면 β ≈ 증분 10K당 ~320억. 이 β에는 케이씨텍의 현 침투율과 세정 장비, 스텝 증가가 녹아 있다.
검증 결과: 2027E 모델값 = 634 + 110×32 ≈ 4,150억 — 기존 Base와 정확히 일치(신뢰도 상승). 2028E 모델값 = 634 + 200×32 ≈ 6,900억 — 기존 Base(4,000억)가 캐파 대비 과소했다. 다만 모델값을 그대로 쓰지 않는 이유 셋: ①진행기준 인식이 납품 일정에 평활됨 ②케이씨텍 자체 생산능력(2025 장비 피크 2,542억의 2.7배를 한 해에 못 만든다 — CapEx 322억·안성 증설이 이 병목을 푸는 중) ③SemiAnalysis 2028 전망 자체의 하향 리스크. 절충으로 2028E Base 장비를 4,000→4,400억으로 상향(전사 7,600→8,000억, OP 1,690→1,800억), 캐파 풀실현은 Bull(9,600억·OP 2,350억)에 배정했다.
양날의 칼: 2028 +17% 동시 램프는 WPM 파일 자체가 "과잉 반전 리스크"로 플래그한 숫자다 — 2028 장비 매출이 커질수록 2029 다운사이클 확률도 함께 커진다(50년 역사상 웨이퍼 주도 성장 3번 중 앞 2번은 대폭락으로 종결). 2029E Base를 장비 4,200억으로 소폭 하향 반영했고, Bear 2029(5,000억·OP 700억)의 발생 확률을 기존보다 높게 본다. 이것이 3트랜치 분할과 크기 규율을 유지하는 이유다.
SA-리터럴 확장 — SemiAnalysis를 무헤어컷으로 수용하고 2029년까지 늘리면 (v6.2) NEW
전제: 2026~28년은 SemiAnalysis 증설 전망(삼성 +15/50/110K·SKH +60/60/90K)을 그대로 수용(진행기준 평활·생산능력 보수 조정 제거). 2029년은 SA 공표 지평선 밖이므로 두 갈래를 병기 — A(연장 램프): WPM 파일 v2의 외삽(산업 웨이퍼 +8~10%, 곽노정 "2030 이후에도 수요>공급" 정합)에서 2사 +125K. B(과잉 반전): 역사 패턴(웨이퍼 주도 성장의 종결) 재현, 2사 +50K. 원단위는 동일한 β(증분 10K당 320억, 전환 베이스 634억).
SA-리터럴 (억원)
2026E
2027E
2028E
2029E-A 연장램프
2029E-B 과잉반전
2사 WPM 증분 (K)
+75
+110
+200
+125
+50
· 장비 (β모델)
3,400*
4,150
7,000
4,600
2,200
· 초임계
~50
400
600
700
500
· 소재
1,840
2,100
2,500
2,750
2,600
· DP·기타
280
500
600
600
550
매출
5,570
7,150
10,700
8,650
5,850
OP (OPM)
1,190 (21.4%)
1,570 (22.0%)
2,460 (23.0%)
1,900 (22.0%)
950 (16.2%)
EPS (원)
4,930
6,450
~10,100
~7,800
~3,900
시총 1.41조(소각 반영) 대비 PER
13.8x
10.5x
6.6x
8.7x
17.4x
*2026은 H1 확정치(2,688억)+수주잔고 기반의 기존 추정을 유지(β모델의 연 단위 노이즈 — 2026 인식분엔 2025 수주가 섞여 있음). 소재는 2028 설치 러시의 2~3분기 시차 수혜로 2029에도 유지·증가(과거 다운사이클 낙폭 -7~-12%의 방어력 반영). 2029-B의 OPM 급락은 장비 고정비 디레버리지(참고: 2023년 OPM 11.4%).
SA를 그대로 믿으면 2028년은 매출 1조 돌파의 해다 — 10,700억·OP 2,460억·EPS 1만원. 현 시총은 그 해 이익의 6.9배에 불과하다. 단 이 경로의 최대 내부 병목은 수요가 아니라 케이씨텍 자신의 생산능력이다: 장비 7,000억/년은 역대 피크(2018년 2,542억)의 2.75배로, 안성 증설(CapEx 322억·건설중 200억)이 제때 서지 않으면 초과분은 리드타임 연장·점유율 미실현으로 샌다. 7,000억은 '달성치'가 아니라 '수요가 허용하는 상한'으로 읽어야 한다.
2029년의 갈림길이 이 시나리오의 본질이다: A(연장 램프)면 8,650억의 고원, B(과잉 반전)면 5,850억·OP 950억으로 급감(-45% OP). 50년 데이터의 전례는 B를 가리키고(웨이퍼 주도 성장 3번 중 2번 대폭락 종결), 곽노정의 "2030 이후에도 수요>공급"은 A를 가리킨다. 27~29 3개년 평균 OP는 A경로 1,980억·B경로 1,660억 — B로 가도 3년 평균은 기존 Base(1,690억)와 거의 같다. 즉 SA 무헤어컷 수용의 효과는 "평균의 소폭 상향 + 진폭의 대폭 확대 + 피크 연도의 특정(2028)"이다.
트레이딩 함의: 반도체 장비주 주가는 통상 이익 피크를 6~12개월 선행한다. SA-리터럴 경로가 맞다면 주가의 사이클 고점은 2027H2~2028H1에 온다 — 2028년 EPS 1만원에 피크 멀티플을 곱해 목표가를 세우는 것이 아니라, 그 구간이 이익실현·포지션 축소 구간이라는 뜻이다. 12M 목표가(83,000원)는 27E 기준이라 SA-리터럴에서도 유효하며, 오히려 27E EPS가 6,080→6,450원으로 소폭 오른다(+14x = 90,000원). 목표가 상향 규율이었던 8/14 잔고 게이트는 미충족으로 판정됐다(1장·11장) — 상향은 초임계 공시 또는 3Q 잠정 확인 후로 이월.
가정의 뼈대 (Base)
장비: '26 인식 피크(H1에만 1,071억+) 후에도 용인 Ph1('27.2 반입)·Ph2, P4 Ph4(8/11 402억 공시가 첫 조각, 납기 '27.6), P5 PH1('28H2 가동) 파이프라인이 '28년까지 분기 900~1,100억+ 인식을 지지. '28년은 캐파 연동 재추정(아래)으로 4,400억까지 상향. '29년은 P6·용인 Ph3+와 사이클 성숙이 상쇄된다고 가정(여기가 최대 불확실 — 캐파 모델의 '28 과잉 반전 플래그 참조).
침투율: 국내 메모리 신규 CMP 15~20%→'28년 22~25%로 완만 상향(지정학·이원화). 하이브리드 본딩 매출 0 반영.
소재: 설치베이스 복리로 연 +10~13% — 분기 458억('25 4Q)→600억대('28). 캐파 증설 확인 시 상향 여지.
OPM: 21~22%대 유지 — R&D 13%대 지속 전제. 초임계 매출 개시가 믹스를 올리고, 장비 협상력(고객 2사)이 천장을 누르는 힘이 상쇄.
Bull 조건: HBM 슈퍼사이클 '29까지 연장 + 초임계 풀램프(연 800억) + 침투율 30%. Bear 조건: '27H2 메모리 다운턴 진입 — 장비 -40~50%·소재 -5~10%(과거 낙폭 재현).
직접 답변 (캐파 연동 후): 향후 2~3년 뒤(2028년) 케이씨텍은 Base 매출 8,000억·영업이익 ~1,800억·순이익 ~1,530억(EPS ~7,400원)을 벌 수 있는 회사로 본다. 범위는 매출 5,600~9,600억, OP 900~2,350억 — 상단과 하단의 차이는 기술이 아니라 ①메모리 사이클의 수명(특히 2028 +17% 동시 램프의 실현 여부) ②초임계 램프 속도 ③침투율 협상 세 변수다. 현 시총 1.41조(소각 반영)는 2028E Base PER ~9.2배, Bull ~6.2배, Bear ~26배 — Bear에 걸려도 순현금+소재가치(주당 ~30,000원)가 바닥을 깔아주는 비대칭이 이 투자의 본질이다. 단, 2028 상단 실현은 2029 과잉 반전 확률을 함께 키우므로 상단 시나리오에서의 이익은 '사이클 고점 이익'으로 할인해 읽어야 한다.
10통합 — 시리즈가 확립한 사실들 (요약 승계)
실적 구조 (분기 해부)
(억원)
1Q24
2Q24
3Q24
4Q24
1Q25
2Q25
3Q25
4Q25
1Q26
2Q26
총매출
916
720
769
1,449
777
975
960
1,117
1,561
1,127
영업이익
100
53
90
254
78
156
149
217
348
235
소재(한시점)
345
377
365
371
362
405
448
458
443
488
수주잔고
391
313
427
183
186
239
215
375
865
345
사이클 위치: 8년 박스권(2,650~3,850억)은 DP -1,090억이 반도체 +1,347억을 가린 착시 — DP가 10%로 줄어든 지금부터 성장이 순액으로 드러난다. 이번 사이클 주역은 하이닉스(고객 B: 277→835억, 1Q26 삼성 첫 추월 — H1 누적으로도 B 1,404억 > A 1,037억, 첫 반기 역전 확정).
R&D: 매출의 13.7%(525억)·전액 즉시 비용처리(무형자산 68억뿐) — 보고이익이 실질이익보다 과소한 구조. 다운사이클(2023)에도 R&D를 안 줄인 규율이 CMP(2011)·세리아(2019)·초임계(2027E)의 3연속 국산화를 만들었다.
멀티플: 자체 26E PER 13.8배(71,000원 · 소각 반영 EPS 5,150원 기준) vs 국내 전공정 5사 26.8배 — 소재 44% 믹스가 프리미엄은커녕 0으로 반영된 "믹스의 역설"이 상방의 원천. 자기 역사밴드(5~14배)로는 상단이라는 것이 반론.
변동성: 낙폭 이력 -74%('21~'22), 올해도 5주 -57%(7/1→7/30). 사이클 저점 스트레스에서 2~3만원대는 정상 범위 — 포지션 크기가 종목 선택만큼 중요. 하방 버팀: 순현금 주당 ~13,800원 + 소재 단독가치 ~16,900원.
주주환원: 자사주 891,662주(4.3%) 4/10 소각 완료(반기보고서 확인 — 발행주식 19,798,661주, 잔여 자기주식 0.33%뿐)·배당성향 10→17% — 바닥을 매년 올리는 요인.